应用范围：
SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等
HD-18系列点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的设备。
特点：
Ø采用电脑控制，WINDOWS XP操作系统，故障声光报警及菜单显示
ØCCD视觉定位系统
Ø采用伺服马达+滚珠丝杆驱动
Ø可任意搭载：喷射阀、螺杆阀、撞针阀、气压阀
Ø阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致
Ø可直接导入任何品牌的贴片机文件，也可在线视觉编程
Ø可选配喷射阀或螺杆阀
Ø可选配激光高度检测系统，工件变形后可自动校准Z轴高度
Ø可选配工件加热系统，增强底部填充时涂料的流动性
Ø可选配精密测重系统，智能控制及检测点胶量，确保点胶的一致性
Ø可选配双轨道系统，不用等待进出板时间，大大提高效率
Ø可选配倾斜旋转系统，胶阀可自动倾斜30°，可360°任意旋转（此功能只能搭载1套阀）
Ø可选配大容量供料系统，减少添加或更换涂料的频率，涂料容量自动检测。